芯源微3月18日公告，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

本次推出的前道单片式化学清洗机新品，将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白，实现“物理+化学”清洗双覆盖，为公司打造新的业绩增长点；推出的全自动SiC划片裂片一体机，将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，提升在小尺寸领域的综合竞争力。