上海合晶近日接受机构调研时表示，公司会继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。

针对不同尺寸外延片产品，采取针对性发展及差异化竞争，具体来讲：①12英寸：“做大”（产能扩充）+“走进来”（实现国产化替代）

②8英寸：“做强”（通过“杀手锏”产品实现差异化竞争优势）

③6英寸：“走出去”（实现对国际客户头部硅片供货商的逐步替代）。预计未来10年内，公司初步规划外延片折合8英寸月产能合计超过72万片，其中12英寸月产能达到20万片，力争实现公司占全球硅外延片市场份额超过6%左右。上述产能规划实际出货情况，还需要根据届时下游市场需求、市场竞争情况等因素相应变动。