佰维存储近期投资者关系活动记录表显示，公司一季度经营情况持续好转，在手订单充足。
公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
佰维存储：一季度经营情况持续好转，在手订单充足
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